日本武藏musashi点胶机代理商_深圳锋达伟 锋达伟
日本武藏(Musashi)点胶设备
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超极小的dottingu,最小径φ50μm。在MEMS,感应器设备的研究、试制 ・最小击球得分径 : 大约50μm ・适用粘度范围 : 1~50,000 mPa、s ・出自精确的高度计测的超狭窄的GAP控制 ・出自专用照相机认知函数的高的涂布位置精度 ・小型的尺寸的总计系统化机器

(武藏musashi_其它点胶机装置)_针头式涂布装置

导电性/绝缘性液剂,密封材料,水溶液等的对超微小的涂布过程的期待已久的解决方案。实现采用新点胶机构,现有超越实际成果、常识的超极小的击球得分涂布

musashi.jpg

针头式点胶系统化机器NEEDLE SPOTTER 350PC

超极小的dottingu,最小径φ50μm。在MEMS,感应器设备的研究、试制

・最小击球得分径 : 大约50μm。

・适用粘度范围 : 1~50,000 mPa、s。

・出自精确的高度计测的超狭窄的GAP控制。

・出自专用照相机认知函数的高的涂布位置精度。

・小型的尺寸的总计系统化机器。

概略规格

名称针头式点胶系统化机器NEEDLE SPOTTER 350PC
型号NEEDLE SPOTTER 350PCS-SM200ΩXNEEDLE SPOTTER 350PCS-SM300ΩXNEEDLE SPOTTER 350PCS-SM400ΩXNEEDLE SPOTTER 350PCS-SM500ΩX
XY车轴动作范围200mm300mm400mm500mm
Z轴动作范围80mm
主要的机能3D参照物机能,工件台高度计测机能,针嘴高度查出机能,胶版机能,针嘴距离补正机能,自动聚焦机能,记录机能


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