手机/Pad等电子产品组装过程中，中框与LCM模组粘接是一个比较重要的环节，其传统工艺采用快干胶、双面粘胶带等粘接方式，这类生产工艺易出现粘接强度不够，密封性能不好等问题。中框粘接使用的PUR热熔胶工艺，具有固化速度快，粘接强度高，密封性能好，易返修等特点，并已成为现阶段主流。

工艺特点

1）在智能手机组装领域。锋达伟开发了手机前置摄像头支架点胶&贴装整线。该设备采用标准IC托盘料框，搭配定制真空吸盘，实现摄像头支架自动吸取；配置的高精度压电阀和高分辨率CCD视觉系统，实现对壳件精密点胶；摄像头支架贴装后，设备配置的高精度视觉系统和激光测高传感器，可以实现贴装位置和贴装高度检测。此外，设备具备生产参数智能化监控、SPC统计及MES等智能模块等。已成功批量应用于智能手机行业多家知名客户。

2）在元器件及辅料组装领域。锋达伟重点开发了板端的元器件点胶&贴装一体化整线解决方案。该方案采用点胶&组装一体化平台，根据胶水性能，搭载针阀、压电阀、螺杆阀及双组分阀等自主知识产权的胶阀及控制系统，搭配视觉定位系统、激光探高系统，实现精密点胶；在贴装方面，送料系统采用模块化设计，能快速兼容多种包装方式的辅料来料，搭配视觉对位系统、独特的真空拾取系统和压力闭环控制系统，实现物料的可靠拾取和精准贴附。同时，也可以选配MES、AVI检测等模块，实现设备智能化升级。